本报合肥2月21日电 记者近日从中国电科38所获悉：在第六十八届国际固态电路会议上，该所发布了一款高性能77兆赫兹毫米波芯片及模组，在国际上*实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成，探测距离达38.5米，刷新了当前全球毫米波封装天线*远探测距离的纪录。

该款芯片，在24毫米×24毫米空间里实现了多路毫米波雷达收发前端的功能，提出一种新的信号产生方法，并在封装内采用多馈入天线技术大幅提升了封装天线的有效辐射距离，为近距离智能感知提供了一种小体积和低成本的解决方案。该款毫米波雷达芯片取得的成果，有望拉动智能感知技术领域的又一次突破。下一步，中国电科38所将进一步优化毫米波雷达芯片，根据具体应用场景提供一站式解决方案。

来源：人民日报

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